類腦芯片平臺落地上海 物聯網“聯通”可期

2019-03-09 11:01 行業報道   

導讀日前,上海市類腦芯片與片上智能系統研發與轉化功能型平臺正式啟動。作為首批啟動建設的研發與轉化功能型平臺之一,該平臺擁有AI芯片研發環境與技術支持、芯片與AI大數據試驗支持、學術人才和IP庫,以及創業與商業拓展支持等四大核心能力。  

AI持續火熱,正在催生新的細分模式。

日前,上海市類腦芯片與片上智能系統研發與轉化功能型平臺正式啟動。作為首批啟動建設的研發與轉化功能型平臺之一,該平臺擁有AI芯片研發環境與技術支持、芯片與AI大數據試驗支持、學術人才和IP庫,以及創業與商業拓展支持等四大核心能力。

隨著5G和物聯網的快速發展,人工智能的發展重心也從云端向終端轉移。作為終端實現人工智能算法的載體,人工智能芯片成為主流關注的對象。

“當AI賦能了互聯網世界,AI物聯網是我們未來要關注的一件事情。”深聰科技聯合創始人吳耿源表示,對企業來說,過去想要在AI物聯網設備上運行AI或機器學習推理,不是一件易事。但隨著云端技術成熟,加上搭載專用AI芯片、算力更強的終端硬件的出現,這些設備得以能執行更復雜的機器學習推理能力。

在他看來,技術需要更豐富的場景,隨著5G時代的到來,AI物聯網的擴張速度只會越來越快,真正意義上的萬物互聯或許就在下個十年。

軟硬結合成趨勢

一直以來,狹義的AI芯片主要包括通用處理芯片(CPU、GPU)和專用處理芯片(FPGA、ASIC及類腦芯片),廣泛應用于云端、汽車自動駕駛、視頻監控等領域。

類腦芯片的架構是模擬人腦的神經突觸傳遞結構進行設計,通過模擬人腦的工作原理,進而解決機器海量且復雜的數據計算問題。相比傳統芯片,其在處理海量數據上有明顯的優勢,在功耗和深度學習能力上也具有絕對優勢。

此前,IBM研發的AI芯片TrueNorth芯片每平方厘米功耗消耗僅為20毫瓦;英特爾研發出的類腦芯片Loihi,學習效率比其他智能芯片高100萬倍,而且在完成同一個任務時,所消耗的能源比傳統芯片節省近1000倍。

因此,類腦芯片的應用范圍非常廣泛,可用于物聯網、金融、搜索等大數據應用,以及精準圖像、聲音識別、追蹤定位;超級計算機、大型服務器群、金融信息大數據分析、智慧港口、智慧城市、無人汽車、無人機等多領域。

在入駐平臺的首批企業中,以神念科技為例,該公司研發的腦電傳感器已廣泛應用于許多設備中,可以精確監測和處理人的大腦活動,幫助提高人們日常學習和工作的效率。

吳耿源認為,放眼整個業界,攝像頭監控交通安全、人臉識別支付這兩個領域,在過去得到很多認同,市場的爆發也代表它們得到了市場的認可,從而產生了很多的所謂的“獨角獸”。以近來涌現的智能音箱熱潮來說,雖然受到市場熱捧,但所使用的AI技術被開玩笑地稱為“弱智能”,還遠未達到模仿人與人之間自然交互的程度。

不過,包括公司會議、無人智能酒店等在內的一些商業場景,也希望被AI賦能。吳耿源以快遞小哥舉例,把AI voice command設置在快遞小哥的耳機中,可從根本上提升快遞員的工效。

因此,類腦芯片的技術,能夠幫助物聯網加速落地。軟件與硬件的融合,無疑是大的趨勢,但是國內開發者面前除了機會還有挑戰。

平臺助力國產芯片

中金公司分析稱,AI芯片的市場規模將從2017年39.1億美元增長到2022年352.2億美元,期間年復合增長率55%。AI芯片市場將在未來5年保持高速增長。

除了傳統的科技巨頭,許多初創公司也如雨后春筍般出現。AI芯片產業鏈上游的深度學習算法公司,以及下游的云計算、智能手機公司也將業務延伸到芯片領域。

從世界范圍來看,美國在類腦芯片的研發中處于前列。2018年,麻省理工學院(MIT)的工程師設計了一種人造突觸,可以實現精確控制流過這種突觸的電流強度,即類似離子在神經元之間的流動。該團隊已經制造了一個由硅鍺制成的人造突觸小芯片,在模擬仿真過程中,研究人員發現,該芯片及其突觸可以識別手寫樣本,其識別準確率達到95%。

盡管還沒有達到商用級別,國內也正興起著產學研相結合的類腦研究,寒武紀研發出了“寒武紀1號”類腦芯片,浙江大學與杭州電子科技大學合作研發了首款支持脈沖神經網絡的“達爾文”芯片。

究其原因,還是因為國產替代需求急迫,國產芯片的研發步伐也在加快。上海新氦類腦智能科技有限公司市場總監馬銳表示,平臺的人工智能芯片實驗室內,配備了世界先進的芯片研發系統和設備,可與平臺合作團隊共享研發環境,提供芯片設計、測試及驗證等專業服務,幫助合作團隊降低研發時間與資金成本。

“在我們看來,一個產業鏈結構里面,當你擁有算法、模塊、平臺和生態后,反過來做芯片就變成一個順理成章的事情,只有在這個垂直產業生態鏈里打通關。把算法團隊跟芯片意見團隊好好地揉在一起,才能夠面向未來的物聯網世界。”吳耿源說道。

不過,國內芯片產業的發展,仍然受制于產業鏈兩端。設計與制造兩大環節的主要瓶頸在于人才與技術,而銷售端遭遇行業巨頭的市場封鎖。其面臨的挑戰并不小。

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